[实用新型]一种集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201922138123.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN210607222U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨武林 | 申请（专利权）人： | 深圳市燚磊实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/057 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市燚磊实业有限公司，未经深圳市燚磊实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922138123.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：触摸屏控制系统
- 下一篇：一种便于散热的绝缘电缆
