[实用新型]低成本防连锡PCB板有效
| 申请号： | 201922142142.2 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211184419U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 满文斌;杨量 | 申请（专利权）人： | 深圳市钮为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。本实用新型避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 防连锡 pcb | ||
【主权项】：
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