[实用新型]一种集成电路封装用焊接组件有效
| 申请号： | 201922144499.4 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210607204U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市燚磊实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块，此集成电路封装用焊接组件，通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 焊接 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
