[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201922148173.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210837705U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄子朋 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆承载装置，设置在反应腔室中，所述反应腔室内设置有主轨道及辅助轨道，所述辅助轨道设置在所述主轨道下方，晶圆承载装置包括：主载台，可滑动地设置在主轨道上，主载台能够沿一个或多个方向运动；辅助载台，设置在主载台下方，且辅助载台可滑动地设置在辅助轨道上，辅助载台能够沿一个或多个方向运动，辅助载台的运动方向与主载台的运动方向相反；控制器，用于检测主载台的运动方向，并根据主载台的运动方向控制辅助载台的运动方向；承载台，用于承载晶圆，承载台设置在主载台上，且与主载台可转动连接，当承载台旋转而带动主载台运动时，辅助载台与主载台做同步反向运动，以调平反应腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
