[实用新型]一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922148256.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210956638U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，属于芯片封装结构技术领域，包括电路基板，所述电路基板顶部开设有芯片凹槽，所述芯片凹槽内侧壁与芯片连接，所述电路基板表面开设有散热孔，所述芯片通过导热铜芯和散热孔与散热主体连接，所述散热孔内填充连接有导热硅脂，电路基板、封装平板和密封围坝通过卡扣凹槽和卡扣凸起卡扣连接，加强连接强度，电路基板、封装平板和密封围坝表面喷涂有丙烯酸聚合物乳液，可达到防水效果，芯片工作时产生的热量通过导热硅脂和导热铜芯传导到传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，增强芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 传感 unitma 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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