[实用新型]TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装有效
| 申请号： | 201922150143.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211402307U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 冉红雷;周振华;张魁;黄杰;彭浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G01M11/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子元器件可靠性试验技术领域，提供了一种TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，包括工装底座以及盖合板。工装底座设有用于放置TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔，所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽；盖合板与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。本实用新型提供的TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，通过在工装底座上设置用于放置管帽和玻璃窗的管帽凹槽、穿刺孔以及与工装底座可拆卸连接并密封覆盖管帽凹槽的盖合板，使待测TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽和玻璃窗能够被相对固定和相对密封地限制在管帽凹槽内，以便于后续地抽真空穿刺取样操作，为TO‑CAN封装式半导体激光器的气氛试验提供保障。 | ||
| 搜索关键词： | to can 封装 半导体激光器 气氛 试验 工装 | ||
【主权项】：
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