[实用新型]半导体电流测试装置有效

专利信息
申请号: 201922151407.5 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211698060U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 申请(专利权)人: 江阴亨德拉科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R19/00;B65G47/88
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 曹键
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及的一种半导体电流测试装置,包括机板,所述机板上设置有输送流道,所述输送流道上沿输料方向依次设置有送料区域、测试区域以及缓冲区域,所述送料区域处设置有送料机构,所述送料机构用于将待测的产品依次送至测试区域中以备测试,所述测试区域处设置有电流测试机构和参数测试机构,所述电流测试机构和参数测试机构分别用于对进入测试区域内待测的产品进行电流测试和参数测试,所述缓冲区域处设置有缓冲机构,所述缓冲机构用于将已测的产品依次送至下一道工序中。本实用新型一种半导体电流测试装置具有减小测量误差、提高生产效率、节约生产成本的优点。
搜索关键词: 半导体 电流 测试 装置
【主权项】:
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