[实用新型]一种适用于双面组件的高密度封装结构

摘要

本实用新型公开了一种适用于双面组件的高密度封装结构。它包括并排排列的多片双面电池片，相邻的双面电池片之间的边缘相互贴合，相邻的双面电池片的同一表面上的电极方向相反布置，相邻的双面电池片的同一表面上覆盖有互联条，相邻的双面电池片的同一表面上的方向相反的电极通过互联条导电连接，从而形成电池串。采用上述的结构后，彻底消除了电池片间距，使得双面组件在相同版型条件下，有效受光面积大幅增加，从而提高组件封装密度，还有效避免了传统上，互联材料穿过相邻电池片间隙所存在的由互联材料引起的高低差，从而有效降低了层压碎片率。