[实用新型]一种粘胶装置有效
| 申请号： | 201922165555.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210640191U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘子玉;陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市意沨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、分别驱动第一载架、第二载架的第一驱动件、第二驱动件；第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第一驱动件包括第一电机及连杆机构；第一电机经由连杆机构、第一载架、第三载架驱动粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
