[实用新型]一种力控式摆臂组件有效
| 申请号： | 201922165782.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210640217U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽谷半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及机械手技术领域，尤其公开了一种力控式摆臂组件，弹片件设置于力臂座，力臂件设置于弹片件，力臂件的另一端作用于测力单元，弹片件与力臂件的连接处位于拾取件与测力单元之间；力臂件经由弹片件连接力臂座形成杠杆，当动力机构经由力臂座驱动力臂件使得拾取件作用于晶片时，晶片经由拾取件对力臂件的反作用力触发测力单元，测力单元所测得的力值大小直接反应力臂件的移动距离，经由测力单元显示的力值大小调控力臂件的移动距离，避免拾取件压伤晶片，确保拾取件准确拾取住晶片，提升晶片的拾取良率；准确控制力臂件连带拾取件移动晶片的位置，确保晶片与待放置的之间的胶水厚度的一致性，提升晶片的移送良率及组装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 力控式摆臂 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
