[实用新型]功率半导体封装器件有效
| 申请号： | 201922166561.X | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211238226U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨发森;史波;肖婷 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 石磊 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率半导体封装器件，该功率半导体封装器件包括：第一陶瓷基板，所述第一陶瓷基板的第一面设置有第一电路层；芯片，设置在所述第一电路层，并与所述第一电路层电连接；第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板的第二面设置有第二电路层；所述第二电路层与所述芯片及所述第一电路层分别电连接。在上述技术方案中，通过采用陶瓷基板承载芯片，并通过陶瓷基板上的电路层替代现有技术中的粗铝线，提高了芯片在连接时的可靠性，同时通过陶瓷基板改善了芯片在工作时的散热效果，通过在芯片的两侧分别设置陶瓷基板改善了芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司，未经珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922166561.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种菌菇类用干燥设备
- 下一篇：外壳注塑模具
