[实用新型]一种晶片清洗架有效
| 申请号： | 201922177672.0 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211125589U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王含冠;梁庆瑞;王瑞;李鹏;陈龙;徐殿翔 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 王宽 |
| 地址： | 250100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片清洗架，其包括：固定板，所述固定板设有滑道；至少两个侧板，所述侧板通过第一连接件与所述滑道滑动连接，相邻的所述两个侧板的沿所述滑道的相对面为插片面，所述插片面设有相互对应的插片槽；和紧固件，所述紧固件与所述第一连接件对应，将所述第一连接件与所述滑道位置固定。通过设置滑道，使侧板可以相对于固定板移动，从而可以改变相邻的侧板之间的垂直距离，改变插片槽的尺寸，适用于不同尺寸的包括标准和非标准尺寸的晶片，减少清洗成本。另外，由于侧板在滑道中滑动，两个侧板之间的距离可以从无限接近至滑道长度的距离，可以调整的范围更大，适用于更多种尺寸的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东天岳先进材料科技有限公司，未经山东天岳先进材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922177672.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种小型封装机用的覆膜转辊
- 下一篇：一种钻井液滤液提取装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
