[实用新型]键合丝用热风吹干装置有效
申请号: | 201922179176.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210535637U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 李军;朱小良 | 申请(专利权)人: | 江苏金蚕电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种键合丝用热风吹干装置,所述热风吹干装置设置在高温热处理炉前,热风吹干装置包括平台以及固定设置在平台底端的支架,平台上设置有内部呈中空腔体状且顶端面开设有若干热风口的扁平状风管,扁平状风管通过通风管道连接设置有电热鼓风机;所述平台上还设置有用于对键合丝进行二次吸水以保证键合丝表面充分干燥的二次吸水结构。本实用新型使得电热鼓风机鼓出的热风由热风口吹出,吹出的热风对放置在扁平状风管上的键合丝进行吹干;而后,键合丝通过在拉动的作用下,进入到二次吸水结构内,由二次吸水结构中的吸水海绵层进行二次吸水,进而能够更加有效地保证键合丝进入高温热处理炉前表面没有水分。 | ||
搜索关键词: | 键合丝用 热风 吹干 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造