[实用新型]一种晶圆圆心位置纠心装置有效
申请号: | 201922187816.0 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210628269U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 胡建军 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆圆心位置纠心装置,包括内置腔映射板,所述内置腔的内部设置有内板,且内板的内部安装有主体,所述主体的外部表面设置有标尺,所述标尺底部外部的一端安装有连接座,且连接座的内部设置有固定螺栓,所述映射板位于内板内部的左端。该一种晶圆圆心位置纠心装置通过辅助装置、滑道、电动推杆和红外线的设置,能够利用红外线的设置辅助性的对晶圆圆心位置的准确程度进行肉眼的识别,便于使用者在机器加工过程中从外部对晶圆圆心的位置进行实时的观察,为使用者提供便捷,且可根据主体的安装时的厚度利用电动推杆的作用对红外线的位置的高度进行调整,无需使用者手动操作,使用较为灵活。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆圆 位置 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造