[实用新型]用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置有效
| 申请号： | 201922188906.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN212095894U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | W·布拉哈 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B41/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其包括框架元件，该框架元件包括两个相对的内部凹槽，磨削主轴可以在该内部凹槽中被轴向地引导，第一凹槽具有滑动涂层，磨削主轴的一侧能在该滑动涂层上滑动；并且第二凹槽是楔形的使得楔可以在轴向方向上被插入到磨削主轴和凹槽之间，其中该楔的轴向位置决定了磨削主轴和框架元件之间的游隙，并且该楔在面向磨削主轴的一侧上具有滑动涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 磨削 改进 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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