[实用新型]封装线圈及电子设备有效
| 申请号： | 201922191213.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210896838U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/00 | 分类号： | H01F5/00;H01F5/04;H01F7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 闫晓欣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装线圈及电子设备。一种封装线圈，包括：封装体；螺旋线圈，至少部分埋设于所述封装体内；所述螺旋线圈具有两个预留引出线；以及两个导电件，至少部分埋设于所述封装体内；所述导电件具有第一导电面以及裸露的第二导电面；一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的一个预留引出线电连接，另一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的另一个所述预留引出线电连接。上述封装线圈，在将螺旋线圈安装至电子设备上时，可直接通过封装体拿取螺旋线圈，避免螺旋线圈变形。且通过至少部分埋设于封装体内的导电件与电子设备上的其它元件电连接，容易定位，提高安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 线圈 电子设备 | ||
【主权项】：
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