[实用新型]一种适用于IC芯片的排料料道有效
| 申请号： | 201922194716.0 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN212100980U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 顾卫民;王佳 | 申请（专利权）人： | 无锡市爱普达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G51/03 | 分类号： | B65G51/03 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 218000 江苏省无锡市梁溪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片和料道本体，料道本体包括输料槽和料道壁；输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；芯片支撑凸缘高出引脚料槽。本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 ic 芯片 排料料道 | ||
【主权项】：
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