[实用新型]一种石英舟有效
申请号: | 201922198492.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210535640U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 赵迎财;金井升;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田媛媛 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种石英舟,包括一对相对设置的侧支撑杆,一根底支撑杆,一对相对设置的端板;所述侧支撑杆和所述底支撑杆呈倒三角分布,所述端板具有用于固定所述侧支撑杆和所述底支撑杆的多个槽孔。可见,本申请中的石英舟具有两根侧支撑杆、一根底支撑杆和应与固定侧支撑杆和底支撑杆的两块端板,侧支撑杆和底支撑杆呈倒三角形状分布,与现有技术相比,将端板之间的支撑杆的数量减少至三根,减小石英舟在炉管内占据的体积,降低石英舟对气流流通性的影响,从而增强扩散的均匀性,并且,端板之间的支撑杆的数量减少还能减小硅片与支撑杆的接触区域,减少硅片表面的卡槽印。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造