[实用新型]一种芯片导热绝缘保护装置

摘要

本实用新型公开一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板及底盒，背板设置于底盒顶部，底盒内部开有若干引脚槽，背板及底盒皆由导热绝缘阻燃材质制成，本实用新型以绝缘散热材质制成的背板和底盒构成一个保护套，在底盒内开有多个引脚槽，这种结构可以将芯片的工作时所产生的热量经热传递传给背板和底盒，及以背板和底盒扩大芯片的导热面积，快速分担芯片产生的热量，从而使得芯片产生的热量快速的得到传递和散发，让芯片工作更加稳定提高工作效率；另外芯片的每个引脚可插在独立设置的引脚槽内，这种结构的密封性可以保护好芯片的引脚，在复杂的工作环境中，不会因芯片引脚短路而造成损失，结构简单，较为实用。