[实用新型]一种新型压模头

摘要

本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种新型压模头，包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板，所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，本实用新型通过拧动调节螺栓，使调节杆固定于固定架上使用者需要的位置处，从而将压板和压簧移动至使用者需要的位置处，通过压簧挤压压板，使压板对焊锡进行充分接触，从而让装置可以对焊锡进行彻底挤压，让装置无需二次返工，提高成品的良品率。