[实用新型]半导体封装结构和电子产品有效
| 申请号： | 201922208989.6 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211578743U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案旨在提升封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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