[实用新型]一种石英晶片上料装置有效
| 申请号： | 201922209569.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN210866142U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 莫宗均 | 申请（专利权）人： | 珠海东锦石英科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英晶片上料装置，旨在提供一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。本实用新型包括电磁振动体及圆形振动盘，所述圆形振动盘配合设置在所述电磁振动体上，所述圆形振动盘上配合设置有螺旋运料槽，所述螺旋运料槽由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽包括上料槽及分料槽，所述分料槽内侧端口与所述上料槽的外侧端口相接，所述分料槽的宽度与单片晶片的厚度相适配，所述分料槽的侧端还开有吹气孔，所述吹气孔的高度略高于单片晶片的高度。本实用新型应用于上料装置的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
