[实用新型]一种热效率高的基板结构有效
| 申请号： | 201922213544.7 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211372332U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张勇;胡利红 | 申请（专利权）人： | 杭州勇成机械有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/508;F21V29/89;F21V29/70;F21V19/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 丁少华 |
| 地址： | 311100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯基板技术领域，尤其为一种热效率高的基板结构，包括基板主体、固定板、安装槽以及散热铜片，所述基板主体顶部固定安装有环氧树脂层，所述环氧树脂层顶部固定安装有玻璃介质层，所述玻璃介质层顶部中心处固定安装有固定板，所述固定板中心处固定开设有安装槽，所述基板主体内部固定安装有电路，所述基板主体底部设有夹层，所述夹层底部固定安装有底板，所述连接块底部固定安装有散热铜片，所述散热铜片底部固定涂覆有散热涂层，本实用新型通过设置的散热铜片以及散热涂层，在基板使用时，通过连接块连接基板与散热铜片，通过散热铜片良好的散热性，并通过散热涂层配合进行快速散热，使得基板，散热性更好，散热更加迅速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热效率 板结 | ||
【主权项】：
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