[实用新型]一种磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201922217023.9 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211311573U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 夏伟;张兵;郑建军;张成金;姚仕军;方添志;赵帅 申请(专利权)人: 天津美泰真空技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 孟令琨
地址: 301609 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型创造提供了一种磁控溅射装置,包括设置在真空腔室内的靶材和基板;靶材由驱动单元驱动,以实现圆周方向的转动和长度方向的来回移动;驱动单元与靶材间通过过渡轴连接,在过渡轴上设有设有感应区,在真空室内壁上对应感应器设有接近开关,当靶材来回移动到达感应区的近端测点和远端测点处,接近开关分别反馈给驱动单元换向信号;近端测点处设有近端凸起环,在远端测点处设有远端凸起环;所述近端凸起环处于过渡轴上靠近靶材的一端。本实用新型创造结构简单,设计合理,通过驱动单元可以对靶材进行圆周方向的转动和长度方向的来回移动,能够最大限度的充分利用靶材原料,节能环保,对降低生产成本有良好效果。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 装置
【主权项】:
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