[实用新型]进气装置、反应腔室以及半导体加工设备有效
申请号: | 201922221785.6 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN211311577U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 袁福顺;李晓军 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/14;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种进气装置,用于半导体加工设备中向反应腔输送工艺气体,进气装置包括:腔体和多个第一输气管路,每个第一输气管路上均设置有第二输气管路,其中:每个所述第一输气管路均设置有第一进气口、第二进气口和第一出气口,第一出气口均与至少一个进气腔的进气口连通,第一进气口与第二输气管路的出气口连通,第二进气口与提供源气体的第一气体源连通,第二输气管路的进气口与提供掺杂气体的第二气体源连通;第二输气管路上设置有流量控制模块,流量控制模块用于控制第二输气管路所输送的掺杂气体的流量。本实用新型还提供了一种反应腔室和半导体加工设备。本实用新型可以使反应腔中基片表面成膜的电阻率一致。 | ||
搜索关键词: | 装置 反应 以及 半导体 加工 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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