[实用新型]一种晶圆读片改善装置有效
| 申请号： | 201922232532.9 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210925948U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 方亮 | 申请（专利权）人： | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01V8/10;G01B11/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214081 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆读片改善装置，包括装载腔支架和装载平台，所述装载腔支架的上端设置有装载腔体，所述气缸的下端与装载腔支架固定连接，所述装载腔体的右侧安装有装载腔门，所述升降块的右端通过装载腔门支架与装载腔门的底部相连接，所述装载平台位于装载腔体的内部，所述装载平台的底部与装载平台升降机构固定连接，所述传感器发射端支架上预留有导轨，所述螺栓贯穿传感器发射端的一侧，且传感器发射端通过螺栓与传感器发射端支架构成拆卸安装结构，所述述螺母和螺栓的整体通过导轨与传感器发射端支架构成滑动连接。该晶圆读片改善装置，能够对晶圆读片传感器位置进行快速且精准的纠正，有效避免读片出现误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆读片 改善 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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