[实用新型]一种发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201922235254.2 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN210628342U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 李盘山;胡艳丽 申请(专利权)人: 江苏智控电气设备有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/56
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 戴仕琴;刘湘舟
地址: 221000 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管封装结构,包括热沉片,所述热沉片的两侧分别设置有引脚插孔,引脚插孔内设置有内螺纹,阳极引脚和阴极引脚的前端分别设置有相配合的外螺纹;本发光二极管有两种封装结构,通过设置的环氧树脂封装套、金丝引线、LED芯片、热沉片、芯座、反射杯、楔型支架、阴极杆、阳极杆、极杆安装孔、透镜、管壳、阳极引脚、阴极引脚、引脚插孔和灌装硅胶的结构,实现了对圆柱型和平面型结构的统一,从而实现了对用件的统一,从而减少了组装工序,提高了生产效率,降低了生产成本;同时通过对各零件的螺纹组装的结构,使得组装更加方便,简单,使得各部件更利于回收利用和方便维修。
搜索关键词: 一种 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
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