[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 201922236775.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210575921U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 师夏阳;李玉华;张志锋;郑倩;刘静静;方晓 | 申请（专利权）人： | 郑州轻工业大学;郑州创梦计算机科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156 | 代理人： | 炊万庭 |
| 地址： | 450003 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，计算机芯片主体固定安装于主板的上端表面，主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧。本实用新型大大提高了的计算机芯片自身的散热效果，从而避免了计算机长时间工作时出现卡顿的情况，且延长了计算机芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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