[实用新型]一种便于电子芯片取出的封装模具有效
| 申请号： | 201922237765.8 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210897240U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 杨治兵;夏广清;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体、芯片主体和固定盖，所述模具主体的底端固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的内部插设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与芯片主体的底端相抵触，且芯片主体的侧面与移动板的表面相抵触，所述移动板的顶端固定连接有移动杆，且移动杆的表面与固定仓的内壁相抵触。本实用新型设置有连接杆与第一固定杆，通过连接杆的移动，可以带动第一固定杆的移动，从而方便芯片主体的取出，通过转动杆的转动，可以使移动板移动，从而可以使移动板固定不同尺寸的芯片主体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 电子 芯片 取出 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
