[实用新型]散热封装结构有效
| 申请号： | 201922240435.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210984717U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许婧;陶源;王德信;秦士为 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件的底部通过所述散热片收容在所述散热通孔内。利用上述实用新型不仅能够有效地提高封装结构的散热效果，还能够降低整个封装结构的高度，从而减小产品的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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