[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 201922240861.8 | 申请日: | 2019-12-14 |
公开(公告)号: | CN210692507U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 黄宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括设置在底座顶端的底板,所述底板的顶端对称设有两个支撑板,所述底板中设有开口向上的滑槽,其中一个所述支撑板的底端固定连接有滑块,所述滑块在滑槽中滑动,所述底板的一端贯穿有螺纹孔,所述螺纹孔上螺纹连接有螺纹杆。本实用新型能够针对不同尺寸的芯片进行固定,同时在需要调整新的加工角度时,可以轻易的针对芯片进行翻转,在调整到合适的角度后,又可以对芯片的加工角度进行有效固定,避免在加工过程中因震动导致芯片自行翻转,提高芯片加工的整体精度和质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中航工控半导体有限公司,未经深圳市中航工控半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922240861.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造