[实用新型]一种小型基站基带处理器的芯片有效
| 申请号： | 201922245969.6 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211455674U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄官培;阳金水;谭信平 | 申请（专利权）人： | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 何华林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型基站基带处理器的芯片，涉及基带处理器技术领域，该小型基站基带处理器的芯片，包括芯片底板、芯片罩和引脚，所述引脚焊接在芯片底板的上表面，且芯片罩位于芯片底板的正上方，所述芯片罩的上表面镶嵌有八个散热铜杆，芯片罩底部对应引脚的位置处开设有矩形波状槽，且矩形波状槽的内部固定连接有橡胶密封垫，橡胶密封垫搭在引脚的表面，芯片底板上表面的四个直角处均固定连接有立柱，四个立柱的表面均固定连接有弹性金属片。本实用新型通过设置散热铜杆、橡胶密封垫、立柱、弹性金属片和连接铜杆，解决了目前常见的小型基站基带处理器的芯片散热效果有待提升以及芯片罩不便于拆卸的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 基站 基带 处理器 芯片 | ||
【主权项】：
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