[实用新型]一种立体集成整流阵列有效
| 申请号： | 201922255629.1 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210866150U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈夏冉;朱晓辉;汪冰;门国捷;刘小为;张崎;刘俊夫;王超;朱喆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/07;H02M7/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体集成整流阵列，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一焊盘，其包括阳极焊盘Pn和阴极焊盘Nn，所述第一焊盘焊接在所述铜柱的上表面和下表面，且所述阳极焊盘Pn和所述阴极焊盘Nn间隔排布，同一所述铜柱上焊接的第一焊盘的类型相同；二极管芯片，其位于所述腔体内且设于所述阳极焊盘Pn的上端面，所述二极管芯片与相邻的阴极焊盘Nn互联；将所述腔体封盖的金属盖板。本实用新型中的立体集成整流阵列尺寸小、重量轻、可靠性高且气密性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 集成 整流 阵列 | ||
【主权项】：
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