[实用新型]一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板有效
申请号: | 201922257576.7 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210573607U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 高秀梅;陈芳 | 申请(专利权)人: | 淮阴师范学院 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 董存壁 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括卡板本体、U型扣、定值电加热丝、导热板和散热鳍片,卡板本体的边缘处开设有环形槽,环形槽的表面设有扣合连接的U型扣,U型扣的上端与环形槽扣合连接,U型扣的下端设有锁紧螺栓,锁紧螺栓的底部固定连接有压块,卡板本体的上表面设有散热鳍片,散热鳍片呈纵向且左右等距分布,卡板本体的小表面开设有矩形内槽,矩形内槽的内部固定连接有定值电加热丝,矩形内槽的表面嵌入连接有导热板。本实用新型通过在卡板本体的内部设有定值电加热丝,方便在计算机启动前对电路板表面的芯片进行预热,且卡板本体上表面的散热鳍片辅助芯片进行散热,从而有效提高计算机使用稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 温度 补偿 功能 计算机 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淮阴师范学院,未经淮阴师范学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922257576.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种模内注塑TP盖板
- 下一篇:一种笔记本电脑用折叠式扬声器