[实用新型]一种OCP 3.0热插拔架构有效
| 申请号： | 201922257717.5 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211149437U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 逯宗堂 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李舜江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，包括：CPU、OCP Card、BMC、PCA9555，所述CPU通过I2C总线与PCA9555相连接；所述PCA9555通过硬件线路与BMC通信连接；所述BMC通过NCSI信号线与OCP Card通信连接；所述OCP Card通过PCIE x16信号线与CPU连接；本实用新型通过BMC向PCA9555发送命令实现OCP 3.0 Card的热插拔功能，保证了OCP Card的安全性；通过BMC取代原来的按钮和LED,节省成本和空间，同时可实现远程操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ocp 3.0 热插拔 架构 | ||
【主权项】：
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