[实用新型]一种新型硅研磨片有效
| 申请号： | 201922259169.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211053427U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 栾国旗 | 申请（专利权）人： | 天津美芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300352 天津市津南区葛沽镇滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型创造提供了一种新型硅研磨片，包括研磨片本体，在研磨片本体下表面设有内凹槽，在内凹槽内设有吸附件；所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层；所述内凹槽设有四个，每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通，且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。本实用新型创造结构简单，通过在研磨片本体下表面设置数个内凹槽，不仅利于研磨时磨盘的散热，同时通过在内凹槽内设计吸附件，可以有效的吸附研磨产生的磨屑，避免磨屑四处飞散污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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