[实用新型]用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑

摘要

本实用新型涉及3C产品的技术领域，公开了用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑，应用于壳体上，包括导热层、储能层及散热层，壳体具有放置空间，放置空间用于放置3C产品，导热层、储能层与散热层呈依次对接布置且安设壳体；散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于放置空间时，3C产品的背面抵触导热层。3C产品使用时，产生热量，热量通过3C产品的背面传导至导热层，再传导至储能层，接着传导至散热层，散热层通过散热部将热量传导至壳体外，实现散热；储能层具有较大的潜热性能，吸收热量或释放热量，实现相变，提高导热效果，且最终通过散热部朝外扩展散热，实现3C产品热量的散热，这样，极大增强3C产品的散热效果，便于3C产品散热。