[实用新型]一种便于移动的电子芯片封装模具有效
| 申请号： | 201922267375.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211762957U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 夏广清;杨治兵;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/36 | 分类号： | B29C43/36;B29C43/18;H01L21/67;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面。本实用新型设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 移动 电子 芯片 封装 模具 | ||
【主权项】：
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