[实用新型]一种全自动芯片封装机有效
| 申请号： | 201922268918.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210866136U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光;杨治兵;夏广清 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座，所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架，且支架的顶端固定安装有第二固定座，所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆，所述支架的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。本实用新型通过设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆，提高了装置运行时的稳定性，该全自动芯片封装机设置有连接块、限位管、第一弹簧和旋钮，避免了传统的螺栓固定的方式存在的每次使用后都需调节的问题，提高了装置使用时的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 芯片 装机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
