[实用新型]一种芯片切割用冷却循环机构有效
| 申请号： | 201922270378.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211233551U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 田光明;王波;王小波 | 申请（专利权）人： | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D17/02 | 分类号： | F25D17/02;F28F19/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片切割用冷却循环机构，包括圆筒，所述圆筒的内腔安装有锥斗，所述圆筒的侧面安装有贯穿的第一接管，所述第一接管与圆筒的内腔相切，所述圆筒的内腔安装有水平的滤布，所述圆筒的上端安装有盖板，所述盖板的中部安装有贯穿的第二接管，所述第二接管通过管道与散热器连接，所述散热器包括上下两个平行的箱体，所述箱体之间连接有若干根圆管，所述箱体的边侧焊接有侧板，所述侧板之间固定连接有若干个翅片，两个箱体的后端之间连接有背板，所述背板上安装有风机。本机构对切割液进行有效的净化，减小杂质对切割的影响，提高切割的质量。利用散热器对切割液进行有效的降温冷却，提高芯片切割的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 冷却 循环 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡科瑞泰半导体科技有限公司，未经无锡科瑞泰半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922270378.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玉米病虫害防治用诱虫灯
- 下一篇：一种水平折叠式通信基站安装天线
