[实用新型]一种芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201922274023.2 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211045410U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工用固定机构,包括支撑底座,所述支撑底座的上方两侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱为内部设置有空腔结构的矩形柱体,所述支撑柱的内侧开有滑槽,所述支撑柱的上方固定安装有气缸,所述气缸的输出端上连接有活塞杆,所述活塞杆的下端通过螺栓固定连接有支撑横杆,所述支撑横杆的下端通过螺栓固定连接有支撑杆,所述支撑杆的两端滑动连接有固定杆,所述固定杆的下端通过螺栓固定连接有夹板,所述夹板的中部开有开口槽,所述支撑底座的上方中部设置有固定板,所述固定板的上方设置有有嵌槽,所述夹板的下方设置有压块,该实用新型,操作简单,方便进行固定,稳定性好,不易将芯片压坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 固定 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造