[实用新型]一种具有校准功能的贴片机有效
| 申请号： | 201922275420.1 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210628262U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张建 | 申请（专利权）人： | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有校准功能的贴片机，包括外壳、滑杆和螺纹套，所述外壳的上方固定有撑杆，所述齿条的上方设置有齿轮，所述第一电机的上方设置有螺丝，所述滑杆位于连接块的内部，所述撑杆的后方安装有第二电机，所述传动带的前方固定有螺纹杆，所述螺纹套位于螺纹杆的外部，所述压板的下方设置有阻尼杆，所述连接板的内部设置有滑槽，所述滑块的下方固定有安装板，且安装板的下方设置有定位螺栓。该具有校准功能的贴片机，与现有的普通贴片机相比，该设备具有校准结构，方便工作人员对设备进行校准，防止设备贴偏，同时该设备具有输送功能，从而夹块设备的工作效率，该设备也具有缓冲结构，防止设备工作时压坏半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 校准 功能 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
