[实用新型]一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器有效

专利信息
申请号: 201922277363.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211042315U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 翁林 申请(专利权)人: 无锡宇邦半导体科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器属于半导体设备领域,所述传感器包括探针、主回路、电压采集模块、通讯转换模块,所述电压采集模块连接主回路与通讯转换模块,所述探针包括温度探针和流量探针且与主回路连接。本实用新型能够对晶圆加工基座的循环液体的流量和温度进行更精确的监控,能够满足更先进工艺的需求,通过接入工厂自动化生产服务器连接远程PC端或者工厂自动化生产系统对监控发生的异常做出及时的干预,从而保证生产质量和效率的提升。
搜索关键词: 一种 用于 加工 基座 液体 流量 温度传感器
【主权项】:
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