[实用新型]一种晶圆减薄用化学机械磨削装置有效
| 申请号： | 201922284863.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211053426U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 常小燕;常杰;陈新玲 | 申请（专利权）人： | 新郑市宝德高技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B27/00;B24B47/12;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451100 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，包括底板，所述底板的顶部开设有限位槽，所述底板的顶部设有顶板，所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板，所述顶板的底部开设有放置槽，所述放置槽的内部设有挤压板与连接板，所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆，所述导轨杆的底部与挤压板相固定，所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部固定有摇把手，所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接，所述顶板的底部设有连接盒。本实用新型使用过程中可以同时打磨多个晶圆体，提高了工作效率，而且便于控制打磨精度，具有良好的实用意义，另外便于定位与固定，操作简单，而且具有良好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄用 化学 机械 磨削 装置 | ||
【主权项】：
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