[实用新型]电阻式应变片封装结构有效
| 申请号： | 201922289473.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211346833U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李振华;张薇 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 应变 封装 结构 | ||
【主权项】：
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