[实用新型]晶圆电镀机有效
| 申请号： | 201922291622.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211057260U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王文君;穆俊宏;奉建华;蔡星周;张继华 | 申请（专利权）人： | 成都迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，盖板上设置有旋转驱动机构，旋转驱动机构连接有蜗杆，蜗杆水平布置于盖板外侧，蜗杆与蜗轮相啮合，晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，导电结构与电源的负极相连通。该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
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