[实用新型]一种晶圆贴蜡装置有效
| 申请号： | 201922304846.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778515U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张二摞;沈思情;李洪亮;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆贴蜡装置，所述装置包括施压部、连接部和手持部，所述连接部的一端连接到施压部的中部，另一端连接到手持部的中部，所述装置整体呈工字型结构；所述施压部呈圆柱形。本实用新型所述装置能够在手动操作下对晶圆表面均匀施压，简单快速地得到均匀的贴蜡面，有效避免贴蜡不牢固或因压力过大而造成晶圆破裂的问题；所述装置结构简单，操作灵活简便，可有效提高晶圆贴蜡的成功率，特别适合于晶圆片的小规模制备或者机器故障时的应急使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴蜡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司，未经上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922304846.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大电流互感器
- 下一篇：一种太阳能板生产用的互联条自动供给装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
