[实用新型]一种掩模版清洗花篮有效
| 申请号： | 201922306702.3 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211350598U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 顾梦星;朱磊;张月圆;陈青 | 申请（专利权）人： | 无锡中微掩模电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种掩模版清洗花篮，属于掩模生产技术领域。该花篮包括框体、支撑杆、圆柱形螺帽，所述框体包括两块对称的固定面板和两块对称的侧板，所述每块固定面板上开有台阶通孔，用于固定安装四根支撑杆；所述支撑杆上有多个卡槽，将相应的掩模版插入所述卡槽内；所述圆柱形螺帽用于把支撑杆锁紧在固定面板上，且可以通过改变圆柱形螺帽在固定面板上不同位置的台阶通孔，从而来改变装载不同尺寸的掩模版，实现一花篮清洗不同尺寸的掩模版，从而为生产节省成本，提供产线生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模版 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
