[实用新型]一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件有效

专利信息
申请号: 201922309665.1 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211295114U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 周家枝 申请(专利权)人: 沈阳中凯科技有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 孙奇
地址: 110031 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种具有承载膜和衬底结构的光电子半导体器件,包括包括底板、固定孔、衬底结构的光电子半导体器件、外壳、承载膜、引脚、散热板和固定槽;所述底板固定设置在外壳下端面;所述外壳固定设置在底板上端;所述散热板固定设置在固定槽中,设置在外壳两侧;所述引脚共设置有三个,设置在外壳侧壁中;所述衬底结构的光电子半导体器件固定设置在底板上,设置在外壳中;本实用新型装置设计合理,通过底板进行固定,光电子半导体器件的受力不会施加在引脚上,提高引脚使用寿命和引脚连接的稳定性,同时散热性好。
搜索关键词: 一种 具有 承载 衬底 结构 光电子 半导体器件
【主权项】:
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