[实用新型]软性电阻电容复合铜膜结构有效
| 申请号： | 201922313893.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211831344U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 叶宗和 | 申请（专利权）人： | 鼎展电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人： | 莫建坤 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型主要揭示一种软性电阻电容复合铜膜结构，其包括：一第一导电金属层、一第一电阻层、一第一介电层、一可挠折支持层、一第二介电层、一第二电阻层、与一第二导电金属层。对本实用新型的软性电阻电容复合铜膜结构施予两次显影蚀刻处理之后，即可在该软性电阻电容复合铜膜结构的一顶部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第一电子线路；同时，在该软性电阻电容复合铜膜结构的一底部表面之上制作出包含至少一薄膜电阻元件、至少一薄膜电感元件与至少一薄膜电容元件的一第二电子线路。当然，透过在软性电阻电容复合铜膜结构之上制作导通孔的方式还可以令该第一电子线路耦接该第二电子线路。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电阻 电容 复合 膜结构 | ||
【主权项】：
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